回流焊的過程中焊膏需要經過的以下幾個階段：

溶劑的揮發焊劑清被焊件表面的氧化物，焊膏的溶劑以及焊膏的冷卻凝固。回流焊的關鍵在于溫度的控制，整個過程大約需要4-5 分鐘完成，從預熱到冷卻根據PCB 材質不同，元件多少來確定準確定的焊接時間和溫度。

1.  預熱區：

主要的目的是使PCB 和元件預熱到熱平衡狀態，同時解決錫膏中的水份溶劑，以防錫膏發生塌落和焊料飛濺問題，從室溫升到100-150 度典型的升溫斜率為2-3.5 度/秒，一般不超過4 度/秒，要保證升溫比較緩慢均勻，溶劑的揮發較為溫和，對元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過快會造成對元器件的損傷，如：會引起多層陶瓷電容器開裂，同時還會造成焊料飛濺使在整個PCB 的非焊接區域形成焊料球以及焊料不足的缺陷。

2. 活化區：

主要是保證在達到回流焊溫度之前，焊料能夠干燥，同時還起著焊機活化作用，清元器件焊盤焊粉中的金屬氧化物。一般時間在60-120 秒，根據PCB 材質焊料性能有些差異。（助焊劑開始滾動起到活化作用的溫度是165-175 度，時間根據元件PCB 焊盤的氧化程度決定）

3.  回流焊接區：

焊膏中的焊料合金粉開始熔化，顯現出流動狀態，替代液態助焊劑潤濕元件焊盤和元件焊端，這種潤濕作用導致焊料進一步擴展，對于大多數焊料而言這種狀態下的時間約為30-60 秒，回流焊區的溫度要高于錫膏熔點溫度，一般要超過 20 度左右，才能保障回流焊的質量，不同的焊料熔點不同需要注意區分。有時改區域還劃分為：熔融區和回焊區。（高溫度一般我們定義平均值，而不是一個瞬時間的頂峰值，PCB 上有BGA 時尤其要注意）

4.  冷卻區：

焊料隨溫度的降低而凝固，是元器件于焊膏形成良好的電接觸，冷卻速率要比預熱速率 略高，一般冷卻速率為不低于5 度/秒。